1、产品简介
TINO-E230半导体用聚酰亚胺，采用了国际先进的配方，广泛用于半导体领域，可以作为半导体钝化层、二极管、高压硅堆的封装。具有较低固化温度和高粘接性，其定向能力、耐热性、电绝缘性、机械力学性、化学稳定性等均达到国际同类产品水平。现已在国内广大半导体厂家使用，取得不错的效果，可代替进口产品。
有效物质含量:固含量30（％） 主要用途:耐高温电子材料、半导体钝化层、二极管、高压硅堆的封装
2、产品特点
聚酰亚胺是一种新型耐高温钝化材料,涂敷在硅表面上形成的薄膜带有负电荷,可以削弱硅表面电势,此外聚酰亚胺还具有物理和化学性能稳定,耐辐射、电绝缘性好、韧件强、工艺简单、成本低,适合于批量生产等特点.
3、高温粘结材料：不锈钢、铝材、铜材及PI膜等。